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今天讲的出海案例是三环集团，一家深耕先进电子陶瓷材料55年的潮州企业，核心产品覆盖光通信、半导体封装与MLCC（多层片式陶瓷电容器），已在泰国、德国设有生产基地，并于2025年向香港联交所递交H股上市申请，拟募资用于国外新建扩建项目及自动化建设。
最近公司管理层说明，申请在香港联交所主板挂牌上市，是为了进一步推进全球化战略布局，拓宽境外融资渠道，助力海外项目建 设。募集资金的用途包括国外新建扩建项目、自动化建设、核心业务领域技术迭代及产品性能优化，以及补充运营资金。
数据中心与AI硬件的爆发，让光纤连接器陶瓷插芯和服务器用MLCC的需求同步拉升。三环集团在光纤陶瓷插芯领域全球市占率超过 70%，MLCC产能在国内居首，两条主线恰好对准这轮算力基础设施的建设周期。
凭什么要在这个时点向港股市场拿钱？泰国、德国基地的扩建需要境外资金，港股融资在境外使用更为便捷，这是公司工作人员在采访中直接给出的解释。
从潮州无线电瓷件厂，到光通信与半导体陶瓷的全球份额
三环集团的起点是 1970 年成立的潮州市无线电元件一厂，主要做陶瓷基体和固定电阻器。最初产品线单一，技术壁垒有限，在很长一段时间里扮演的是传统元件配套商的角色。
真正的转折发生在 1990 年代。1992 年，原厂完成股份制改制，潮州三环集团设立。1996 年，公司开始生产片式电阻用氧化铝陶瓷基片，进入片式化元件制造领域。1999 年，员工出资受让国有股权，公司转为职工控股的民营企业，产权结构的理顺为后续持续的研发投入提供了组织基础。
2001 年是第二个关键转折，三环集团同年投入两条新产线：MLCC 与光通信用陶瓷部件。陶瓷插芯是光纤连接器的核心精密部件，公差要求控制在微米级，当时市场被日本厂商主导，国内几乎没有规模化供应商。
三环集团从材料配方切入，自主开发成型与烧结工艺，逐步把产能做大。最终把全球市占率做到 70% 以上，插芯月产能达到约 3 亿只。
半导体方向的布局比光通信晚了六年。2007 年，三环集团独立研发并量产陶瓷封装基座（PKG），成为国内率先实现该品类批量供货的企业，彼时国外竞争对手普遍认为国内厂商不具备量产能力。PKG 主要用于晶振器件封装，随后扩展到 SAW（声表面波）滤波器封装基座。到 2020 年，公司在晶振 PKG 领域的全球市占率已达约 30%。
1998 年建立广东省电子陶瓷工程技术研究中心，2013 年成立三环集团研究院，2014 年在深交所挂牌上市。上市后，公司分别于 2020 年与 2021 年两度定增募资，合计在 MLCC 产能与深圳研发基地上持续加注。
工业和信息化部 2021 年发布的《基础电子元器件产业发展行动计划（2021—2023 年）》，将高导热、电绝缘、低损耗的电子陶瓷元件列为重点发展领域，政策风口与公司的技术积累方向高度吻合。
2025 年全年营收达到 90.07 亿元，同比增长 22.1%；归母净利润 26.18 亿元，同比增长 19.5%。德国与泰国两处生产基地均已运营，说明三环集团在本次港股融资之前，已将海外本地化生产提上了执行层面。
境外募集的资金在当地建厂、当地使用，流程更顺畅，汇兑与合规的摩擦成本更低。这是推动公司转向港股融资的直接动因。
光通信与算力基础设施，把陶瓷材料拉进数据中心的核心清单
过去两年，数据中心与AI算力的资本开支拉动了整条电子元件供应链。陶瓷插芯和MLCC同时受益，但两条产品线的驱动逻辑并不相同。
陶瓷插芯的需求来自光纤连接密度的提升。数据中心内部服务器之间的互联，正在从铜线全面迁移到光纤，每个交换节点和接入端口都需要光纤连接器，核心精密部件正是陶瓷插芯。
根据弗若斯特沙利文的行业数据，三环集团已被列为先进电子陶瓷材料和零部件领域的全球领先企业，光通信器件收入在公司营收中长期保持重要比重。
服务器主板的密度升级，则把 MLCC 的需求拉向另一个量级。AI服务器单台使用的 MLCC 数量远高于传统服务器，高容量 MLCC 的需求随 GPU 算力板的出货同步放大。
中国电子元件行业协会数据显示，陶瓷电容器约占全球电容市场份额的 56%，MLCC 是其中的主体。三环集团的 MLCC 月产能在 2021 年底接近 160 亿只，定增项目落地后继续扩产。公司已推出覆盖 0201 至 2220 规格、电容值范围在 0.1pF 至 47μF 的车规 MLCC 系列，同步向新能源汽车电源系统等核心部件延伸。
陶瓷插芯与MLCC共同的门槛，是从粉体到成品的垂直一体化工艺控制能力。三环集团掌握了氧化铝、氧化锆等电子陶瓷粉体制备技术，以及挤压、干压、热压、等静压、流延、注射等多种成型工艺，再加上氧化、还原气氛烧结与高温共烧陶瓷窑炉体系，形成从原材料配方到成品加工的全流程自制能力。
这套工艺体系使公司在控制生产成本的同时，能够对产品精度和一致性进行更严格的把控，也是三环集团长期维持高毛利率的结构性原因之一。
泰国与德国的两处海外基地，承担的是靠近客户交付的功能。泰国基地面向东南亚及全球电子制造集群，德国基地覆盖欧洲客户的本地化需求，两处扩建项目的资金，正是本次港股募集的核心用途之一。
全球先进陶瓷市场规模从 2017 年的约 2679 亿元增长到 2021 年的约 3819 亿元，年复合增长率约 7%。电子陶瓷作为其中增速更快的子类，需求扩张的步伐持续快于整体行业。
对海外基地来说，靠近客户的另一面是靠近认证。欧洲汽车电子客户对供应商体系的车规认证要求严格，德国基地具备就地响应客户验厂要求、缩短认证与交付周期的优势。
泰国的制造环境则对劳动力成本和供应链整合提供了一定弹性，有利于承接大批量标准品的产能外溢。
港股上市后，海外扩建的执行链条如何落地
三环集团向香港联交所递交 H 股上市申请材料，已将项目进度的一个关键事实锁定：境外资金的获取方式从内部自筹转向公开市场融资，扩建工程的资本结构正式向外部打开。
招股书披露的募资用途分三块，方向清晰。第一块是国外新建扩建项目及自动化建设，涉及泰国与德国两处现有基地的产能与装备升级。第二块是核心业务领域技术迭代及产品性能优化，针对 MLCC、光通信插芯和半导体陶瓷封装基座的材料配方与工艺持续迭代。第三块是补充运营资金，覆盖海外业务的日常经营需要。
泰国基地的扩建，是这次港股融资最直接落地的项目。三环集团在泰国的生产布局早于本次 H 股申请，基地已投入运营，本次资金注入的目标是产线扩充和自动化水平的提升。东南亚市场的电子制造客户群体庞大，泰国紧邻越南、马来西亚等主要消费电子代工集群，缩短对这些客户的交货周期是核心动作。
德国基地的建设逻辑与泰国不同，更侧重于进入欧洲供应链认证体系。汽车电子客户对供应商的准入审核周期普遍在 12 个月以上，本地生产资质是部分客户的硬性前置条件。德国基地的存在，帮助三环集团把认证谈判从"计划中的当地交付"转换为"可核对的当地生产事实"，这对拓展欧洲汽车电子客户具有实质意义。
在资本结构上，三环集团手持现金储备充裕。2025 年前三季度末，货币资金约 52 亿元、交易性金融资产约 27 亿元，合计接近 80 亿元。
港股融资并非弥补资金缺口，更关键的是把境外资金来源打通，让海外项目的资金调配绕开境内外汇管制的复杂程序，同时为国际机构投资者提供直接持仓的渠道，提升公司在全球供应链格局中的信用背书。
公司在 2026 年度经营计划中明确，将与服务器、汽车电子等领域头部客户加深合作，加快泛半导体陶瓷结构件的规模化销售，并持续推进超高容大尺寸 MLCC 的量产突破。
这三条线分别对应数据中心、汽车电子、AI 硬件三个增量最大的终端市场，与港股融资后海外基地扩产的产品方向高度一致。
外界能够验证进度的信号，在于泰国与德国两处基地的后续产能公告，以及 MLCC 超高容产品通过服务器客户认证并形成稳定出货这一节点。H 股正式挂牌交易后，境外机构持仓比例的变化配资安全炒股配资门户，也会对公司海外客户拓展的进展形成间接印证。
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